等離子弧焊有手工操作和機械化操作之分；也有不加填充焊絲與加填充焊絲之分。等離子弧焊按焊縫成形機理，可分為以下幾種：

一、大電流等離子弧焊

  大電流等離子弧焊分穿透型和熔透型兩種方法。

 ①. 穿透型等離子弧焊

    它是以電弧在熔池前穿透工件形成小孔，隨著熱源移動在小孔后形成焊道的一種焊接方法，又稱穿孔焊或鎖孔焊。

    在焊接厚度大于2.0mm以上的奧氏體型不銹鋼焊件時，利用高溫等離子弧將焊件待焊處加熱熔化至燒穿，如果焊接規(guī)范參數(shù)調(diào)節(jié)適當(dāng)，可以穿透工件形成小孔。此小孔面積較小，熔化金屬靠表面張力托住而不至于從小孔中跌落，這就是等離子弧焊小孔效應(yīng)。在焊接厚為2.5～8.0mm的奧氏體不銹鋼時，可以不開坡口，不留間隙或留間隙小于0.5mm，依靠小孔效應(yīng)實現(xiàn)單面焊雙面成形。這種焊接方法，目前只適用于平焊位置對接焊。待焊處的正、反兩面均通以保護氣體，收弧時要填滿小孔。填滿小孔主要靠焊接電流和離子流氣流同時衰減或先后衰減，才能消除弧坑和下凹坑。

 ②. 熔透型等離子弧焊

    它是指這種等離子弧在焊接過程中只熔化焊件而不產(chǎn)生小孔效應(yīng)，焊縫成形機理與鎢極氬弧焊類似。有人又稱這種方法為熔入式或熔融法等離子弧焊。

    這種焊接方法主要用于薄件單面焊背面成形的焊縫或者厚件的多層焊。

    大電流等離子弧焊接時，焊接參數(shù)比鎢極氬弧焊多，焊接參數(shù)除了焊接電流、電弧電壓外，還有等離子氣流、保護氣體的成分、氣體流量、噴嘴形狀和孔徑、長度以及噴嘴到焊件的距離等。其中焊接電流、焊接速度和等離子氣體流量的匹配尤為重要，直接影響焊接接頭的成形和焊縫表面的質(zhì)量。

    穿透型等離子弧焊接奧氏體型不銹鋼的焊接參數(shù)見表4-52。熔透型等離子弧焊接奧氏體型不銹鋼的焊接參數(shù)見表4-53。

二、微束等離子弧焊及脈沖等離子弧焊

   焊接電流小于30A的熔透型等離子弧焊稱為微束等離子弧焊。20世紀(jì)70年代以來，開始用小電流等離子弧焊接超薄件和細鋼絲等，焊接電流可小到0.2A，焊接奧氏體型不銹鋼件最薄的厚度可達0.01mm。微束等離子弧焊接的特點是通過電弧的壓縮，導(dǎo)電弧柱集中為一條細線，雖然焊接電流很小，電弧仍十分穩(wěn)定，熔池很小，熱影響區(qū)很窄，它不利用小孔效應(yīng)，就能夠?qū)Τ〖崿F(xiàn)快速焊接。

   與大電流等離子弧焊一樣，微束等離子電弧也是靠水冷式焊槍（即等離子弧發(fā)生器）產(chǎn)生的。焊槍是個關(guān)鍵部件。電極和噴嘴的孔徑都很細小，所用離子氣流較小，一般均用純氬。焊接奧氏體型不銹鋼時，保護氣體用氬加氫（H₂為1％～8％）的混合氣體，這對防止金屬的氧化有很好的效果，同時也提高了熱效率，并使弧柱收縮得更細。

   微束等離子弧焊可以采用手工操作，但為了保證焊接接頭的質(zhì)量，應(yīng)盡可能地采用機械操作。厚度小于0.8mm的焊接接頭設(shè)計與裝配要求見圖4-48和表4-54。表4-55為微束等離子弧焊接奧氏體型不銹鋼的焊接參數(shù)，僅供參考。

   微束等離子弧焊接的接頭，其抗腐蝕性能好。

   為了使焊接薄壁不銹鋼管及超薄壁件的質(zhì)量更有保證，目前發(fā)展到采用脈沖等離子弧焊接。它與前面所述的脈沖氣體保護焊一樣，可以調(diào)節(jié)基值電流、脈沖電流、脈沖寬度和頻率等工藝參數(shù)。