金相試樣的制備中，第一步是取樣和鑲嵌。今天我們在這里要主要討論一下鑲嵌的方法。常用的鑲嵌方法有機(jī)械夾持法，塑料鑲嵌法和低熔點合金鑲嵌法等。        

 1. 機(jī)械夾持法

   機(jī)械夾持法適用于表層檢驗的試樣，不易產(chǎn)生倒角。夾具的材料可用低中碳鋼，他們的硬度略高于試樣，而避免磨制時產(chǎn)生倒角。夾持器與試樣間多采用銅、鋁制墊片，很薄，約為0.50~0.80mm，墊片的電極電位應(yīng)高于試樣，這樣在浸蝕時才能不被浸濕。   

 2. 塑料鑲嵌法

   塑料鑲嵌法常用以下兩種方法：一種是利用環(huán)氧樹脂等物質(zhì)在室溫下進(jìn)行鑲嵌；另一種是在專用的鑲嵌機(jī)上進(jìn)行鑲嵌。

  主要材料為環(huán)氧樹脂加固化劑等，即：環(huán)氧樹脂+固化劑=聚合+熱。固化劑主要有胺類化合物，用量應(yīng)當(dāng)適當(dāng)，否則過多會變脆，放熱反應(yīng)會使鑲樣溫度升高；反之，則不能充分固化。故一般固化劑的量占總量的10％。

  常用以下兩種配方：

  a. 環(huán)氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化劑）0.008kg+氧化鋁（耐磨填料150~300目）適量；

  b. 環(huán)氧樹脂（6101*）0.100kg+乙二胺（固化劑）0.020kg+氧化鋁（耐磨填料150~300目）適量。

  加入耐磨填料是為了提高其硬度，可用氧化鋁、碳化硅以及鑄鐵屑、石灰、水泥粉等。鑲嵌時，首先將欲鑲嵌的試樣磨面磨平，置于光滑平板上，外部套上合適的套管，然后按照配方順序準(zhǔn)確稱量，攪拌均勻成糊狀后，進(jìn)行澆注，凝固后即成。          

  對用電解拋光試樣的鑲嵌，可以加入銀、銅等金屬填料，讓試樣擁有導(dǎo)電性。也可從鑲料反面到試樣鉆孔，插入導(dǎo)體使之導(dǎo)電。塑料鑲嵌時還可以加入耐磨填料，如氧化鋁、碳化硅等增加硬度及耐磨性，防止試樣在磨制過程中產(chǎn)生倒角。  塑料鑲嵌的溫度、壓力及保溫時間應(yīng)根據(jù)其種類而決定。不宜采用具有淬火組織的試樣，因加熱時可能引起組織改變；也不宜采用性軟的金屬及合金，如鉛、錫、軸承合金等，因加壓易引起塑性變形。         

3. 低熔點合金鑲嵌

  低熔點合金鑲嵌的優(yōu)點是合金熔點低，對試樣的組織影響較小，可以先配置好合金，再等待鑲嵌時熔化澆注。制備三個以上金相試樣時，容易發(fā)生混亂，所以可以在試樣磨面的側(cè)面或背面編號，編號時越簡單越好，只要可以區(qū)別就行。試樣在標(biāo)號后應(yīng)裝入試樣袋，試樣袋應(yīng)記錄試樣名稱、材料、工藝、送檢單位、檢驗?zāi)康?、編號以及檢驗結(jié)果等項目。當(dāng)試樣無法編號時，則可在試樣袋上按其形狀特征勾畫簡圖，以示區(qū)別。       

  隨著技術(shù)的不斷地發(fā)展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術(shù)出現(xiàn)。

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